Chip di động mới của Xiaomi ngang ngửa Apple về tốc độ đơn nhân

Con chip tự thiết kế mới của Xiaomi được cho là ngang ngửa Apple về hiệu năng đơn nhân, và bỏ xa đối thủ ở các tác vụ đa luồng.

Hãng công nghệ Trung Quốc vừa làm một con CPU mới tên là Xring O3. Phân tích từ nhà khoa học máy tính Daniel Lemire cho thấy con chip này dùng các nhân C1-Ultra cực khỏe với 44 MB bộ nhớ đệm cache — nhiều hơn đa số chip laptop của Intel. Nó sở hữu tới 21 cổng thực thi (bao gồm 6 cổng SIMD 128-bit), cùng với SME2 để tăng tốc xử lý ma trận và AI. Dù hiện tại hơi khó để tìm mua một chiếc điện thoại chạy con chip mới này và Apple cũng sắp sửa công bố chip tiếp theo, thiết kế này cho thấy một bước chuyển dịch phần cứng rất đáng chú ý.

Tại sao chuyện này lại quan trọng: Các nhà thiết kế chip đang dồn ngân sách bóng bán dẫn vào khả năng xử lý song song và bộ nhớ đệm cực lớn. Việc nhồi thêm hàng tá đơn vị thực thi cùng hỗ trợ SIMD rộng hơn giúp phần cứng di động xử lý nhiều phép tính hơn hẳn trong mỗi chu kỳ.

Cần biết thêm: Zen 5 của AMD vẫn dẫn đầu về độ rộng vector nhờ hỗ trợ 4x512-bit, nhưng thiết lập 6x128-bit SIMD của Xiaomi hiện thuộc hàng top trong kiến trúc ARM.

Chuẩn bị tinh thần là chip di động sẽ còn tiếp tục khiến các dòng chip laptop phổ thông trông lép vế đến bất ngờ.