Samsung kế hoạch tăng gấp đôi sản lượng chip HBM4 vào năm tới

Samsung đang lên kế hoạch tăng hơn gấp đôi năng lực sản xuất bộ nhớ HBM4 và HBM4E vào năm tới để giải cơn khát cho các hãng chip AI.

Theo nguồn tin ngành từ SE Daily, Samsung đang mở rộng quy mô sản xuất dòng chip bộ nhớ HBM4 (thế hệ 6) và HBM4E (thế hệ 7). Dấu hiệu rõ nhất đến từ chuỗi cung ứng: Samsung dự định tăng lượng tấm mang kính (glass carrier) — đế đỡ giữ phẳng wafer silicon khi mài — gửi đi làm sạch bên ngoài từ 20.000 tấm/tháng lên 50.000 tấm vào năm tới. Tổng lượng wafer HBM đầu vào dự kiến tăng 40%, lên khoảng 250.000 wafer/tháng, trong đó HBM4 chiếm khoảng 80% tổng sản lượng.

Tại sao lại quan trọng: Chồng 12 lớp bộ nhớ lên nhau là bài toán rất khó về mặt vật lý. Wafer bị mài siêu mỏng cực kỳ dễ cong vênh. Việc Samsung mạnh tay dồn lực cho HBM4 cho thấy họ tự tin xử lý được rào cản sản xuất này để cung ứng cho các khách lớn như Nvidia — bên đã nhận bản mẫu HBM4E 12 lớp vào tháng 5.

Tóm gọn về tấm mang kính (glass carrier): cứ tưởng tượng nó như giàn giáo tạm thời. Tấm kính này dính chặt vào wafer DRAM trong lúc mài và khoan để tránh nứt vỡ, xong việc thì đem rửa sạch rồi dùng lại.

Năm tới, cuộc đua AI sẽ chạy trên những miếng silicon cực mỏng và chật chội.